在工業(yè)自動化和精密測量領域，壓力傳感器的性能很大程度上取決于其封裝材料的選擇。不同的封裝材料不僅影響傳感器的耐用性，還直接關系到測量精度和環(huán)境適應性。本文將深入探討三種主流封裝材料的特點及應用場景。

金屬封裝：高強度的工業(yè)級選擇

金屬封裝（如不銹鋼、鋁合金）以其卓越的機械強度和耐腐蝕性著稱。這類材料能有效抵御極端溫度（-40℃至125℃）和高壓環(huán)境（可達100MPa），常見于石油管道、航空航天等嚴苛場景。但金屬封裝成本較高，且可能對電磁信號產(chǎn)生干擾，需配合特殊屏蔽設計。

塑料封裝：經(jīng)濟輕量的通用方案

工程塑料（如PPS、環(huán)氧樹脂）憑借重量輕、成本低和絕緣性好的優(yōu)勢，成為消費電子和汽車電子的首選。注塑成型工藝可實現(xiàn)復雜結(jié)構(gòu)，但耐溫性通常限于85℃以下，長期暴露在化學溶劑中可能出現(xiàn)老化。最新研發(fā)的增強型塑料已能部分替代金屬應用。

陶瓷封裝：精密測量的黃金標準

氧化鋁和氮化鋁陶瓷具有近乎零的熱膨脹系數(shù)，能保證±0.1%FS的高精度穩(wěn)定性。生物兼容特性使其適用于醫(yī)療設備，但脆性大、加工難度高導致單價昂貴。新興的LTCC低溫共燒陶瓷技術正突破傳統(tǒng)成型限制。

選擇封裝材料時需綜合評估壓力范圍（表壓/絕壓）、介質(zhì)特性（腐蝕性、粘度）、安裝方式（螺紋/法蘭）三大要素。例如食品行業(yè)優(yōu)先選用316L不銹鋼，而智能水表則傾向采用PPS+玻璃纖維復合材料。隨著MEMS技術的發(fā)展，多層復合封裝正在成為突破傳統(tǒng)性能邊界的新方向。